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产品推荐 | TOLL封装MOSFET系列

发布时间:2023/08/02 阅读次数:869

TOLL(Transistor Outline Leadless)封装的MOSFET,由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。太阳成集团tyc4633推出的一系列TOLL封装的MOSFET产品非常适合客户对大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。

 

1.体积更小

更小的封装体积,意味着相较TO263, TOLL封装的PCB占板面积更小,封装高度更低,非常适合高功率密度应用场合——PCB面积减小30%,封装高度减小50%

 

2.封装阻抗更小

更小的封装电阻,可以支持MOSFET更小的阻抗和更大的峰值电流。——由封装引入的电阻减小70%~80%

 

3.封装电感更小

更小的封装电感。带来出色的EMI特性和可靠性。——由封装引入的寄生电感降低70%~86%

 

4.热阻更小

更低的热阻,带来优异的温升表现。——系统发热降低60%

 

欢迎了解太阳成集团tyc4633TOLL封装产品系列!

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