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Prisemi 资讯|Electronica China 慕尼黑上海电子展圆满落幕

发布时间:2017/03/17 阅读次数:642

2017年3月16日,Electronica China 慕尼黑上海电子展圆满落下帷幕。在三天的展期里,包括上海芯导、瑞萨、罗姆、东芝、精工、凌特、意法、富士通等在内,来自全球超过400家厂商参展。

 

 

(展会现场)

 

 

(Prisemi 展台)

 

 


 

 

(参展主题)

通过此次展会,Prisemi介绍了我们在设计、工艺、测试技术和质量管理等方面的积累与经验。展示了在集成电路和分立器件方面丰富的产品阵容。


 Prisemi 快充解决方案 

 

 

Prisemi PSC54XX是开关型锂电池充电管理控制芯片系列,针对不同客户对充电电流大小的不同需求, Prisemi推出了1.5A,2A,2.5A等多个电流级别的产品呢,采用CSP20封装,最大限度节省PCB空间。该系列芯片具有很好的可移植性,应用非常灵活。

PSC54XX完整的充电过程,采用标准的四段式充电,充电电压精度优于+-1%;三颗功率MOSFET集成其中,为用户提供最少的BOM成本;芯片实现1.5Mhz同步升降压PWM控制,可以采用最小1uH的小型电感,PSC5425在提供高达2.5A的充电电流的同时,也提供一路5V/800mA升压输出,可以为OTG设备提供电源,也可以为外围设备提供充电功能。


 Prisemi EOS产品 

 

 

 

 

伴随着手机功能的不断丰富,以致充电频率的增加、充电环境更加复杂多样化,以及快速充电方案的应用,使得对手机充电Vbus端和Vbat端的保护提出了更高的要求,对保护方案也提出了多种防护等级需求。

Prisemi针对市场需求,提供了应用于手机充电Vbus端和Vbat端,适合多种防护等级需求的EOS保护器件。


 Prismei MOSFET产品 

 

 

Prisemi MOSFET产品涵盖DFN系列、SOT系列、SOP系列、SOIC系列、TO系列等多种封装形式,广泛应用于智能手机、平板电脑、安防监控、网络通讯等行业中。


 Prisemi 小型化封装产品

 

 

随着智能手机、平板电脑等各种设备的高性能化发展,市场对于元器件的要求趋向小型化、薄型化以及高精度、高可靠性。一直以来,Prisemi 积极推进元器件小型化技术革新,提供ESD、TVS、MOSFET、Zener、Schottky,Transistor等小型化封装产品。

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